Target paduan-niobium nikel adalah target sputtering yang dibuat dengan melebur nikel (Ni) dan niobium (Nb) sebagai elemen utama dalam proporsi tertentu. Mereka terutama digunakan dalam proses deposisi uap fisik (PVD), terutama sputtering magnetron, untuk menyiapkan film tipis fungsional pada berbagai substrat.
Metode Persiapan untuk Target-Paduan Niobium Nikel
1. Persiapan Bahan Baku: Pilih bubuk nikel dan niobium dengan kemurnian tinggi-sebagai bahan mentah, pastikan kemurniannya memenuhi persyaratan persiapan target. Misalnya, kemurnian bubuk nikel dan niobium masing-masing bisa mencapai lebih dari 99,9%.
2. Pencampuran Serbuk: Timbang bubuk nikel dan niobium secara akurat sesuai dengan rasio komposisi paduan yang dirancang dan campurkan secara menyeluruh dalam alat pencampur. Untuk memastikan pencampuran yang seragam, penggilingan bola dapat digunakan, yang mengontrol waktu penggilingan dan rasio bola-terhadap-bahan yang sesuai.
3. Pengepresan: Serbuk yang tercampur rata dimasukkan ke dalam cetakan dan ditekan dengan menggunakan pengepresan isostatik dingin (CIP) atau pengepresan isostatik panas (HIP) untuk menghasilkan blanko target dengan kepadatan dan kekuatan tertentu. Pengepresan isostatik dingin (CIP) memungkinkan pemadatan bubuk awal pada tekanan yang relatif rendah, sementara HIP selanjutnya meningkatkan kepadatan blanko target pada suhu tinggi dan tekanan tinggi.
4. Sintering: Target blank yang telah ditekan disinter dalam tungku vakum untuk menghilangkan pori-pori di antara partikel bubuk dan meningkatkan kepadatan dan kinerja target. Suhu dan waktu sintering adalah parameter utama. Suhu sintering biasanya berkisar antara 1000 derajat hingga 1500 derajat, dan waktu sintering berkisar dari beberapa jam hingga beberapa puluh jam. Pengoptimalan bergantung pada komposisi dan ukuran target.
5. Pemesinan: Setelah sintering, target memerlukan pemesinan, seperti pembubutan dan penggilingan, untuk mencapai dimensi dan penyelesaian permukaan yang diinginkan.
Penerapan Target Paduan Nibium-Nikel
Semikonduktor: Mereka dapat digunakan untuk sputtering untuk membentuk lapisan penghalang, elektroda, dan interkoneksi. Lapisan tipis paduan nikel-Nibium secara efektif mencegah difusi atom logam, meningkatkan kinerja dan keandalan perangkat semikonduktor, dan sangat penting untuk manufaktur sirkuit terpadu.
Teknologi Layar: Pada layar-panel datar seperti OLED dan layar kristal cair, target paduan nikel-nibium dapat digunakan untuk membentuk elektroda atau lapisan reflektif, sehingga membantu meningkatkan kecerahan layar, kecepatan respons, dan stabilitas warna.
Lapisan Optik: Lapisan ini dapat digunakan untuk membentuk berbagai lapisan optik, seperti film reflektif inframerah dan film tahan kerusakan-laser, untuk aplikasi pada perangkat optik presisi, sistem laser, dan instrumen optik guna memenuhi beragam persyaratan kinerja optik.
Pelapis-Tahan Aus dan Korosi-: Karena ketahanan aus dan korosinya yang sangat baik, target paduan nikel-Nibium dapat digunakan untuk membentuk lapisan tipis- dan korosi-yang tahan terhadap komponen mekanis dan permukaan perkakas, sehingga meningkatkan masa pakai dan kinerja komponen. Mereka memiliki prospek penerapan yang luas di industri seperti dirgantara, manufaktur otomotif, dan permesinan.
