Target sputtering paduan-boron nikel adalah bahan pelapis sputtering yang terutama terbuat dari nikel (Ni) dan boron (B) melalui proses pemadatan-kemurnian tinggi. Mereka umumnya digunakan dalam semikonduktor, film tipis optik, dan sel surya. Film tipis fungsional -boron nikel diendapkan pada permukaan substrat menggunakan teknik deposisi uap fisik (PVD) seperti sputtering magnetron.
Metode Persiapan Target Sputtering Paduan Ditanggung Nikel-
Persiapan Bahan Baku:-Bubuk nikel dengan kemurnian tinggi dan-bubuk boron dengan kemurnian tinggi dipilih sebagai bahan baku.
Pembentukan: Pengepresan isostatik dingin biasanya digunakan. Bubuk diisi ke dalam cetakan elastis (seperti cetakan karet) dan ditutup rapat. Kemudian, ditempatkan dalam wadah bertekanan tinggi, dan tekanan tinggi isotropik (misalnya, 200-400 MPa) diterapkan melalui media cair (minyak atau air) untuk menekannya menjadi "blank hijau" dengan kekuatan tertentu.
Sintering: Dalam lingkungan vakum, suhu tinggi (biasanya di bawah titik leleh nikel, kira-kira 1000-1200 derajat ) dan tekanan searah diterapkan pada blanko secara bersamaan untuk mendapatkan massa paduan berdensitas tinggi.
Pemrosesan selanjutnya: Menggunakan mesin bubut, mesin penggilingan, mesin penggiling, dll., blanko yang disinter diproses secara presisi hingga dimensi akhir yang dibutuhkan oleh pelanggan.
Penerapan Target Sputtering Paduan Boron Nikel-
Lapisan Pelindung Permukaan: Menyimpan lapisan tipis nikel-boron pada permukaan komponen yang mudah aus seperti bantalan, roda gigi, cetakan, dan alat pemotong dapat memperpanjang masa pakainya secara signifikan.
Industri Elektronik: Memanfaatkan resistivitasnya yang dapat disesuaikan, dapat digunakan untuk memproduksi resistor film tipis-presisi-berstabilitas tinggi-tinggi.
Industri Optik: Karena sifatnya yang padat dan stabil, kadang-kadang digunakan sebagai lapisan pelindung untuk lensa optik tertentu.
