Target sputtering dapat dibagi menjadi target planar dan target berputar sesuai dengan bentuknya. Sasaran planar adalah sasaran panjang, sasaran persegi, atau sasaran bulat dengan ketebalan tertentu, dan lain-lain, yang dibuat dengan mengikat blanko sasaran dan pelat pendukung. Selama sputtering, target blank dan substrat sejajar satu sama lain, dan medan elektromagnetik terbentuk antara target blank dan substrat. Target yang berputar adalah target berbentuk tabung, dan medan elektromagnetik terbentuk ke arah substrat selama sputtering. Target planar lebih serbaguna, namun memiliki tingkat pemanfaatan yang lebih rendah; target yang berputar memiliki tingkat pemanfaatan yang lebih tinggi, tetapi keseragaman lapisannya buruk.
Keuntungan Dari Target Berputar
1. Target berputar memiliki pemanfaatan material yang lebih tinggi
Target yang berputar dapat memakan permukaan target secara merata selama rotasi, sehingga meningkatkan pemanfaatan material target, yang biasanya dapat mencapai 70%-90%. Namun, karena hanya satu sisi tetap dari target planar yang terlibat dalam sputtering, "alur" atau "lubang" akan terbentuk selama penggunaan, sehingga konsumsi material tidak merata, dan tingkat pemanfaatan material umumnya 30%-40%. Untuk target yang mahal (seperti logam mulia atau bahan tanah jarang), rotasi target dapat mengurangi biaya secara signifikan dan meningkatkan manfaat ekonomi.
2. Target yang berputar memiliki keseragaman sputtering yang lebih baik
Target yang berputar berputar terus menerus selama operasi, sehingga setiap posisi pada permukaan target terkena plasma secara merata, membentuk laju sputtering yang lebih seragam. Hal ini jelas memiliki keuntungan untuk aplikasi dengan persyaratan keseragaman film yang tinggi (seperti tampilan dan proses semikonduktor). Target planar rentan terhadap ketebalan film yang tidak merata karena-sputtering lokal yang berlebihan, terutama pada substrat-area besar atau produksi berkelanjutan.
3. Target berputar memiliki masa pakai lebih lama
Karena target berputar mengkonsumsi material yang lebih seragam, masa pakainya biasanya lebih lama dibandingkan target planar. Artinya, dalam kondisi kerja yang sama, frekuensi penggantian target berputar menjadi lebih rendah, sehingga mengurangi waktu henti peralatan dan meningkatkan efisiensi produksi. Untuk beberapa proses produksi berkelanjutan, seperti pelapisan-area besar dan pelapisan-ke-gulungan, target rotasi dapat memperpanjang siklus produksi secara signifikan dan mengurangi biaya pemeliharaan.
4. Target yang berputar memiliki kualitas film yang lebih tinggi
Lapisan film yang tergagap oleh target yang berputar lebih padat dan seragam, sehingga cocok untuk beberapa aplikasi dengan persyaratan kualitas film yang sangat tinggi (seperti perangkat elektronik kelas atas dan manufaktur perangkat semikonduktor). Hal ini karena target yang diputar dapat secara efektif mengurangi cacat yang disebabkan oleh sputtering yang tidak merata pada permukaan target dan meningkatkan kualitas dan konsistensi lapisan film.
Kesimpulan
Dibandingkan dengan target planar, target putar memiliki pemanfaatan material yang lebih tinggi, masa pakai lebih lama, efek sputtering yang lebih seragam, dan kemampuan beradaptasi terhadap produksi-area besar dan-volume tinggi. Hal ini membuat target putar menjadi pilihan penting dalam bidang pengendapan film tipis modern, terutama dalam pelapisan area-luas, produksi berkelanjutan, dan-manufaktur perangkat elektronik kelas atas.