Target sputtering paduan nikel-kobalt-besi mengandung nikel (Ni), kobalt (Co), dan besi (Fe) dalam jumlah tertentu. Paduan ini dibuat menjadi target sputtering planar atau berputar dan digunakan dalam industri semikonduktor, fotovoltaik, optik presisi, dan pelapis fungsional. Pembuatan paduan ini bersifat spesifik dan memerlukan perhatian terhadap detail untuk mencapai komposisi kimia yang seragam, kepadatan-bentuk padat, granulasi seragam, dan kualitas permukaan.
Metode Persiapan Target Sputtering Paduan Besi-Kobalt-
Peleburan bahan mentah: Blok nikel, kobalt, dan besi dengan kemurnian tinggi proporsional dan ditempatkan ke dalam tungku peleburan induksi vakum. Bahan-bahan tersebut dipanaskan dalam ruang hampa sampai semuanya meleleh seluruhnya dan diaduk untuk mencegah pemisahan komposisi.
Pengecoran dan pembentukan: Paduan besi nikel kobalt cair dituangkan ke dalam cetakan grafit dan didinginkan untuk mendapatkan billet paduan dan mencegah pembentukan butiran kasar.
Penempaan dan penggulungan: Paduan dikenai-proses penempaan suhu tinggi dan penggulungan panas untuk memecah struktur pengecoran.
Pemesinan dan pengikatan: Bahan paduan besi-kobalt-nikel digergaji-untuk dibentuk dan disintesis.
Penggunaan Target Sputtering Paduan Besi-Kobalt-Nikel
Sirkuit Terpadu, yang digunakan untuk lapisan penghalang difusi Cu, elektroda bilayer Ta/CoFe, dan lapisan bebas sambungan terowongan magnetik (MTJ).
Sel Surya Film-Tipis, yang berfungsi sebagai elektroda belakang atau lapisan penyangga untuk meningkatkan kontak ohmik dan daya tahan terhadap cuaca.
MEMS dan Sensor yang digunakan dalam pembuatan induktor-rugi rendah, lapisan pelindung magnetik, dan aktuator-magnetik mikro.
Pelapis Fungsional Permukaan yang digunakan sebagai pelapis-tahan aus,-tahan korosi, dan dekoratif untuk suku cadang otomotif, pengencang dirgantara, dan implan biomedis.
