Deskripsi Produk
Target sputtering timah adalah target sputtering metalik berwarna abu-abu keperakan. Karena timah memiliki ketahanan kimia yang baik, timah dapat digunakan sebagai pelapis logam lain untuk mencegah korosi. Timah banyak digunakan dalam pembuatan solder lunak. Dalam solder ini, timah membentuk paduan dengan unsur lain untuk menghasilkan berbagai paduan dengan karakteristik yang berbeda. Timah juga merupakan komponen perunggu, timah, bahan bantalan tertentu, dan paduan yang dapat melebur.
Target sputtering timah digunakan untuk pengendapan lapisan tipis, biasanya dalam sel bahan bakar, dekorasi, semikonduktor, display, LED dan perangkat fotovoltaik, pelapis kaca, dll. Timah juga digunakan untuk melapisi logam lain guna mencegah korosi. Paduan timah penting dalam solder lunak, timah, perunggu, dan perunggu fosfor. Misalnya, paduan niobium-timah digunakan untuk magnet superkonduktor.
Spesifikasi Timah (Sn)
|
jenis bahan |
Timah |
|
Simbol |
Sabtu |
|
Berat Atom |
118.71 |
|
Nomor atom |
50 |
|
Warna/Penampilan |
Abu-abu berkilau keperakan, metalik |
|
Konduktivitas termal |
66.6 W/m.K |
|
Titik Leleh (derajat) |
232 |
|
Koefisien Ekspansi Termal |
22 x 10-6/K |
Bahan Sputtering Terkait
Sasaran penyemprotan SnAgCu
Sasaran penyemprotan ZnSn
Sasaran penyemprotan Nb3Sn
Sasaran penyemprotan SnO2
Tag populer: target sputtering timah (sn), pemasok target sputtering timah (sn) Tiongkok, pabrik



