Target Sputtering Aluminium Tembaga (AlCu)

Target penyemprotan tembaga aluminium sangat cocok untuk sejumlah industri dan aplikasi, karena kekerasannya yang tinggi, kekuatan tarik, dan bobotnya yang ringan. Biasanya mengandung 1-3% tembaga dan memiliki sifat kimia yang mirip dengan aluminium.

Kirim permintaan

Deskripsi Produk

Target sputtering Aluminium Tembaga sangat cocok untuk sejumlah industri dan aplikasi, karena kekerasannya yang tinggi, kekuatan tarik, dan bobotnya yang ringan. Biasanya memiliki kandungan tembaga 1-3% dan memiliki sifat kimia yang mirip dengan Aluminium. AlCu memiliki sifat mekanis yang tinggi, kemampuan mesin yang sangat baik, dan kesesuaian suhu tinggi, sehingga dapat menjadi material yang cocok untuk paduan Aluminium berkinerja tinggi. Target sputtering paduan AlCu dengan kemurnian tinggi dapat digunakan dalam berbagai bidang industri mulai dari semikonduktor dan komponen fungsional elektronik. Dengan kemurnian tinggi 5N, ukuran butiran yang seragam, kandungan oksigen yang lebih rendah, pengguna akhir dapat memperoleh laju erosi yang konstan serta lapisan film tipis dengan kemurnian tinggi dan homogen selama proses PVD.

Dalam produksi sirkuit terpadu, fenomena difusi silikon ke dalam lapisan interkoneksi aluminium merupakan hal yang umum. Jika konsentrasi silikon jenuh ditambahkan ke aluminium untuk membentuk paduan aluminium silikon, masalah tersebut dapat diatasi secara efektif. Oleh karena itu, kami juga memproduksi target sputtering aluminium silikon AlSi dan target sputtering aluminium silikon tembaga AlSiCu untuk aplikasi IC.

Kategori	Target Penyemprotan Paduan
Rumus Kimia	AlCu
Komposisi	Aluminium Tembaga
Kemurnian	99.9%,99.95%,99.99%
Membentuk	Pelat, Target Kolom, Katoda Busur, Buatan Khusus
Proses produksi	Peleburan Vakum, PM
Ukuran yang tersedia	L Kurang dari atau sama dengan 200mm,W Kurang dari atau sama dengan 200mm